基板処理システム

Système de traitement de substrat

Substrate processing system

Abstract

L'invention concerne un système de traitement de substrat qui peut supprimer la contamination d'un substrat et qui a un degré élevé de liberté en termes de disposition. Une section de transport 300 de contenant unifié à ouverture frontale (FOUP) est constituée de rails réglables en longueur 32 et d'une partie de support automobile 30 de FOUP. De ce fait, il est possible de réaliser l'extension ou la réduction d'un système de traitement de substrat 1 (ajout ou retrait d'un appareil de traitement de substrat 20) au moyen d'une tâche facile consistant à attacher ou détacher un rail unitaire 320 et à ajouter ou enlever l'appareil de traitement de substrat 20. En outre, la section de transport 300 de FOUP transporte un FOUP 80 dans lequel un substrat est stocké dans chaque appareil de traitement de substrat 20. Par conséquent, le temps pendant lequel le substrat est exposé à l'atmosphère à l'extérieur du FOUP 80 est court, ce qui permet de supprimer efficacement la contamination du substrat.
基板の汚染を抑制可能であり、レイアウトの自由度が高い基板処理システムを提供する。FOUP搬送部300が長さ調整可能なレール32および自走可能なFOUP保持部30によって構成される。このため、単位レール320の付け外しおよび基板処理装置20の追加もしくは除去という容易な作業によって、基板処理システム1の拡張または縮小(基板処理装置20の追加または除去)を行うことができる。また、FOUP搬送部300は、基板が収納されたFOUP80を各基板処理装置20まで搬送する。このため、基板がFOUP80外部の雰囲気に晒される時間が短く、基板への汚染を有効に抑制することができる。
A substrate processing system that can suppress the contamination of a substrate and that has a high degree of freedom in layout is provided. An FOUP transportation section 300 is configured of length-adjustable rails 32 and a self-movable FOUP support part 30. Because of this, it is possible to perform extension or reduction of a substrate processing system 1 (addition or removal of a substrate processing apparatus 20) through an easy task of attaching or detaching a unit rail 320 and adding or removing the substrate processing apparatus 20. Also, the FOUP transportation section 300 transports an FOUP 80 in which a substrate is stored in each substrate processing apparatus 20. Therefore, the time for which the substrate is exposed to the atmosphere outside the FOUP 80 is short, thus making it possible to effectively suppress contamination of the substrate.

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Patent Citations (5)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2001189363-AJuly 10, 2001Mitsubishi Electric Corp, 三菱電機株式会社半導体装置製造設備およびその制御方法
    JP-2004327575-ANovember 18, 2004Renesas Technology Corp, 株式会社ルネサステクノロジOperation control method of semiconductor manufacturing facility
    JP-2005203635-AJuly 28, 2005Tokyo Electron Ltd, 東京エレクトロン株式会社Substrate processing apparatus and method for processing substrate
    JP-2006237559-ASeptember 07, 2006Dainippon Screen Mfg Co Ltd, 大日本スクリーン製造株式会社Substrate processing equipment
    JP-2008034480-AFebruary 14, 2008Kaneka Corp, 株式会社カネカ半導体製造装置及び半導体製造方法

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