多層回路基板の製造方法および多層回路基板

Procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé multicouche, et carte de circuit imprimé multicouche

Method for manufacturing multilayer circuit board, and multilayer circuit board

Abstract

L'invention concerne une carte de circuit imprimé multicouche (10) qui est formée dans le flux de production suivant. Au cours d'une étape de formation de motifs, des bases isolantes (901, 902, 903) qui comportent des conducteurs, sont soumises à la formation d'un motif de manière à former un conducteur de signal (21) et un premier et un second conducteur de mise à la terre (31, 41). Au cours d'une étape de formation d'un stratifié (90), les bases isolantes (901, 902, 903), qui comportent le conducteur de signal (21) ainsi que les premier et second conducteurs de mise à la terre (31, 41) formés au cours de l'étape de formation de motifs, sont stratifiées et liées par compression thermique, ce qui permet de former un stratifié (90). Au cours de l'étape suivante, un conducteur de connexion intercouche (51) est formé sur la surface du stratifié (90) par un procédé de structuration directe par laser.
多層回路基板(10)は次に示す製造フローによって形成される。パターニング工程では、導体が設けられている絶縁基材(901,902,903)に対して信号導体(21)、第1、第2グランド導体(31,41)をパターニングする。積層体(90)を形成する工程では、パターニング工程によって形成された信号導体(21)、第1、第2グランド導体(31,41)を備える絶縁基材(901,902,903)を積層して加熱圧着することによって、積層体(90)を形成する。次の工程では、LDS工法によって、積層体(90)の表面に層間接続導体(51)を形成する。
This multilayer circuit board (10) is formed in the following production flow. In a patterning step, insulating bases (901, 902, 903) that are provided with conductors are subjected to patterning so as to form a signal conductor (21) and first and second ground conductors (31, 41). In a step for forming a laminate (90), the insulating bases (901, 902, 903), which are provided with the signal conductor (21) and the first and second ground conductors (31, 41) formed in the patterning step, are laminated and bonded by thermal compression, thereby forming a laminate (90). In the subsequent step, an interlayer connection conductor (51) is formed on the surface of the laminate (90) by an LDS process.

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