チップ抵抗器、その製造方法およびその製造方法に用いられるフレーム

Chip resistor, process for producing the same, and frame for use therein

Resistance a puce, procede de production de cette resistance, et cadre a utiliser dans ce procede

Abstract

Cette invention se rapporte à une résistance à puce (A1), qui comprend une première couche isolante (2A) couvrant les zones situées entre plusieurs électrodes (3) sur la surface arrière (10a) d'une résistance (1), et une seconde couche isolante couvrant une paire de faces latérales de la résistance (1). Toute adhésion par inadvertance de la soudure sur une partie inappropriée de la résistance (1) peut ainsi être éliminée. Une couche de soudure (4) est de préférence formée sur une paire de faces terminales (10d) de la résistance (1), ce qui permet de former un cordon de soudure de façon appropriée.
チップ抵抗器(A1)は、抵抗体(1)の裏面(10a)のうち、複数の電極(3)間の領域を覆う第1の絶縁層(2A)と、抵抗体(1)の一対の側面を覆う第2の絶縁層とを備えている。このことにより、抵抗体(1)の不当な部分にハンダが誤って付着する虞れを無くすことができる。好ましくは、抵抗体(1)の一対の端面(10d)には、ハンダ層(4)が形成されている。このことにより、ハンダフィレットを適切に形成可能である。
A chip resistor (A1) comprises a first insulation layer (2A) covering the regions between a plurality of electrodes (3) on the rear surface (10a) of a resistor (1), and a second insulation layer covering a pair of side faces of the resistor (1). Inadvertent adhesion of solder to an improper part of the resistor (1) can thereby be eliminated. Preferably, a solder layer (4) is formed on a pair of end faces (10d) of the resistor (1). Consequently, a solder fillet can be formed appropriately.

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Patent Citations (5)

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